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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿,列出了其中的一些重点,以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

阴影里潜伏着什么?

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙(violates minimum electrical clearance)”的缩写VMEC,很明显,也很简 ...查看更多

PCB测试:为什么说稳健性不等同于可靠性

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象,即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节, 以及为什么如今的所谓可靠性测试,绝大部分都应该归为稳健性测试。   N ...查看更多

PCB测试:为什么说稳健性不等同于可靠性

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电子五所FMEA软件平台,助力博敏电子高质量发展

9月9日,工业和信息化部电子第五研究所(以下简称“电子五所)元器件与材料研究部与博敏电子股份有限公司(以下简称“博敏电子”)在博敏梅州工厂召开了“FME ...查看更多

温故知新:重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号

改变是困难的,改变会带来阵痛,改变会带来意想不到,人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西,或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的,最终你不得不面对改变。2020年教 ...查看更多

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